和润导热凝胶8.0W高导热单组份凝胶无沉降不流淌电子元器件间隙填充

HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。

  产品概述      

HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。

HR-ST系列双组分导热凝胶广泛运用于通讯设备、动力电池、储能电池、消费电子等领域。兼具导热、绝缘、粘接、密封功能；适应自动化生产线，提高工作效率

      产品特点和优势   

■ 导热系数1.5～6.5W/(m.K)

■ 击穿强度≥10kV/mm，典型值可达20 kV/mm

■ 阻燃等级UL 94-VO

■ 具有一定的粘接力，且可拆卸返工

■ 适于点胶机，自动化点胶生产线,工效更高

    产品用途      

HR-ST系列双组份导热凝胶，适用于各种电子元器件中的界面导热，其中HR-ST0015、HR-ST0020特别适用于动力电池、储能电池、LED 照明产品；HR-ST0035、HR-ST0050、HR-ST0065特别适用5G芯片、车载导航、笔记本和台式电脑、手机芯片、音频视频设备，汽车系统、通讯设备、消费电子等领域。

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